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Arm和三星计划将ArtisanPOPIP合作扩展至7LPP和5LPE节点

返回列表 来源:华体会游戏平台 发布日期:2021-11-28 01:23
 本文摘要:DynamIQ的内核,指出候选产品基本可以瞄准为低功耗的Cortex A55,而上一代高性能核心Cortex A75则不一定能在接下来的7LPP和5LPE时代之后风行。面向三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP产品还将还包括高密度逻辑架构,1.8V和3.3V GPIO库,以及一套内存编译器。与此同时,三星申明计划在2019年上半年为其7LPP技术获取全面的IP模块。

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DynamIQ的内核,指出候选产品基本可以瞄准为低功耗的Cortex A55,而上一代高性能核心Cortex A75则不一定能在接下来的7LPP和5LPE时代之后风行。面向三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP产品还将还包括高密度逻辑架构,1.8V和3.3V GPIO库,以及一套内存编译器。与此同时,三星申明计划在2019年上半年为其7LPP技术获取全面的IP模块。用作三星7LPP和5LPE制程的Arm Artisan物理IP模块将被各种不必须Arm自定义核心的SoC设计人员用于,预计到2020年,这一合作协议的首批成果将不会超过市场。

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